NVIDIA y las GPU del futuro: aquí está el apilamiento 3D
NVIDIA y las GPU del futuro: aquí está el apilamiento 3D
Las empresas de semiconductores son las que durante mucho tiempo han estado explorando formas de salir del diseño típico de matriz de GPU. Así que busque algo que permita un mejor rendimiento mientras mantiene bajos los costos de producción.
El nuevo descubrimiento realizado por NVIDIA implica la introducción del apilamiento de troqueles 3D, haciendo uso de la tecnología a través de silicio a través (TSV) . Esto se hace a través de una forma de maximizar la entrega de energía. Ya se sabe que NVIDIA ha decidido abandonar el diseño antiguo. Esto se hará mediante el uso de diferentes técnicas de empaquetamiento, entre las cuales la más reciente es el uso de módulos multichip (MCM) para poder construir GPU con escalabilidad de rendimiento continuo.
En 2017, la empresa presentó un diseño de MCM-GPU en el Simposio internacional sobre arquitectura informática (ISCA). Planearon poder aprovechar múltiples troqueles lógicos para interconectar grandes cantidades de núcleos y desarrollar nuevas GPU. Mejorar constantemente el rendimiento y la gestión de costes.
Proceder de esta manera aumenta los costes, por lo que fabricar troqueles interconectados de los más pequeños es la solución más conveniente. El enfoque de empaquetamiento de MCM-GPU es útil para resolver el problema, ya que conecta varios troqueles que brindan un mayor rendimiento.
El diseño del chip no se limita al escalado bidimensional, sino que se han introducido «troqueles cara a cara con entrega de energía mejorada usando TSV extendidos». Proporciona apilamiento 3D de troqueles con la máxima entrega de energía, a través de un uso más prolongado de TSV (a través de la vía del silicio).
El modo de funcionamiento de esta configuración es el que se basa en el uso de un troquel básico. Esto se prueba primero usando las almohadillas de sonda en la parte superior. Luego se forma una capa de interfaz en el primer troquel, que se coloca en las almohadillas de sonda ya presentes.
Por último, el segundo troquel es el que se toma y se monta en la capa de interfaz , conecta las almohadillas de interfaz entre troqueles a la misma conexión complementaria en los otros troqueles. Esto lleva a crear un ensamblaje «cara a cara» de los troqueles, como acabamos de mencionar, dando lugar al chip 3D.
Cuando el apilamiento vea más troqueles dispuestos uno encima del otro, entonces será posible conectar cualquier cosa, desde la lógica y luego el núcleo de procesamiento hasta la memoria . Por lo general, no se requiere tanta energía para conectar la memoria. Esta es la razón por la cual la entrega de energía mejorada lleva a comprender que NVIDIA planea usar el apilamiento de núcleos de procesamiento para crear un enfoque orientado a la computación.
Esta fue la solicitud de patente, pero eso no significa que vayan a utilizar esta tecnología. Las empresas a menudo se ven tentadas a intentar patentar sus invenciones para que otros no puedan hacerlo. En cualquier caso, es seguro que el enfoque MCM-GPU está llegando y que varias arquitecturas de GPU de próxima generación, como Hopper, traerán numerosas ventajas del apilamiento de troqueles 3D para tener una ventaja competitiva.
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